ArmorLED 技术
引脚倍增，推力提升4-10倍，全方位防护升级
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M2/M4 灯珠 -
GOE工艺 -
SMT工艺 -
PCB焊盘设计
超级防护，稳如磐石
防护性能全面增强，显著降低维护成本
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8只pin脚设计采用M2/M4灯珠，引脚≥8个，大幅提升焊接面积与强度
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焊接力提升3-5倍较传统灯珠，ArmorLED焊接力提升3–5倍，结合更牢固
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推力提升4-10倍具有防撞卓越防护性能，有效抵御屏体受损等各种风险
GOE点胶工艺，结构更稳固
精密点胶工艺精准填充结构间隙，大幅提升产品稳固性与耐用性
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精准控胶精准控制点胶量与点胶位置 -
消除间隙有效填补 LED 与 PCB 之间的缝隙 -
强化结合显著提升 LED 灯与 PCB 的结合力 -
结构加固让屏体整体更加坚固耐用
精度SMT工艺，焊接更可靠
多维工艺优化与精密温控协同，显著提升焊点强度与整体可靠性，为LED显示产品提供坚实的品质保障
优化PCB焊盘，焊接更稳固
ArmorLED精准控制Pad尺寸与公差，强化LED与PCB结合力，保障灯珠的长期稳定性
